高密度所产生高耗能及高温是半导体产业依循摩尔定律无法摆脱的屏障，但随着导入新材料及新工法的封装测试可以改善这些问题，在施作的过程中各项模具对于高温稳定以及施力均匀有非常高的要求，若能在过程 中有效监测并掌控各项模具中的应力应变，对于产品良率的提高及制造成本的降低将是半导体研发厂商最感兴趣的议 题。

※封装用PCB板三点弯曲试验

※封装用PCB板落下冲击试验

※芯片与PCB之间结构应力应变量测