高密度所产生高耗能åŠé«˜æ¸©æ˜¯åŠå¯¼ä½“产业ä¾å¾ªæ‘©å°”å®šå¾‹æ— æ³•æ‘†è„±çš„å±éšœï¼Œä½†éšç€å¯¼å…¥æ–°ææ–™åŠæ–°å·¥æ³•çš„å°è£…测试å¯ä»¥æ”¹å–„这些问题，在施作的过程ä¸å„项模具对于高温稳定以åŠæ–½åŠ›å‡åŒ€æœ‰éžå¸¸é«˜çš„è¦æ±‚，若能在过程 ä¸æœ‰æ•ˆç›‘测并掌控å„项模具ä¸çš„应力应å˜ï¼Œå¯¹äºŽäº§å“良率的æ高åŠåˆ¶é€ æˆæœ¬çš„é™ä½Žå°†æ˜¯åŠå¯¼ä½“ç ”å‘厂商最感兴趣的议 题。
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※芯片与PCB之间结构应力应å˜é‡æµ‹
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