éšç€3Cæµè¡Œäº§å“èµ°å‘轻薄çŸå°çš„趋势，让åŠå¯¼ä½“èŠ¯ç‰‡ç ”å‘æœé«˜å¯†åº¦å°ä½“积的方å‘å‘展，使得å„电å零组件或æˆå“çš„ç ”å‘åˆ¶é€ å•†å¯¹äºŽ PCB上å„个零组件之间的结åˆåŠæ‰¿å—åŠ›çš„èƒ½åŠ›æ›´åŠ é‡è§†ï¼Œâ€PCB Strain Gage Testâ€åœ¨PCB组装制程(SMT , ICT , Heat Sink Installation…)å·²æˆä¸ºå›½é™…æ ‡å‡†ã€‚ä¸¾å‡¡ç”Ÿäº§è¿‡ç¨‹æ’件ã€ç„ŠæŽ¥ã€ç”µæ€§æµ‹è¯•ã€åŠŸèƒ½æµ‹è¯•åŠç»„装è¿è¾“，æ¯ä¸€çŽ¯èŠ‚都有应力应å˜äº§ç”Ÿï¼Œå¯¹äºŽåº”力应å˜æ£€æµ‹æ˜¯å¿… è¦ã€‚
※IPCåŠJEDEC ( 9704) PCB Strain Gage Test
※Chip 与 PCB结构应力应å˜æµ‹è¯•
※PCBè½ä¸‹å†²å‡»è¯•éªŒ
※PCB四点弯曲试验
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