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随着3C流行产品走向轻薄短小的趋势，让半导体芯片研发朝高密度小体积的方向发展，使得各电子零组件或成品的研发制造商对于 PCB上各个零组件之间的结合及承受力的能力更加重视，”PCB Strain Gage Test”在PCB组装制程(SMT , ICT , Heat Sink Installation…)已成为国际标准。举凡生产过程插件、焊接、电性测试、功能测试及组装运输，每一环节都有应力应变产生，对于应力应变检测是必要。

※IPC及JEDEC ( 9704) PCB Strain Gage Test

※Chip 与 PCB结构应力应变测试

※PCB落下冲击试验

※PCB四点弯曲试验