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隨著3C流行產品走向輕薄短小的趨勢，讓半導體晶片研發朝高密度小體積的方向發展，使得各電子零組件或成品的研發製造商對於PCB上各個零組件之間的結合及承受力的能力更加重視，”PCB Strain Gage Test”在PCB組裝製程(SMT , ICT , Heat Sink Installation…)已成為國際標準。舉凡生產過程插件、焊接、電性測試、功能測試及組裝運輸，每一環節都有應力應變產生，對於應力應變檢測是必要。

※IPC及JEDEC ( 9704) PCB Strain Gage Test

※Chip 與 PCB結構應力應變測試

※PCB落下衝擊試驗

※PCB四點彎曲試驗