隨著3Cæµè¡Œç”¢å“èµ°å‘輕薄çŸå°çš„趨勢，讓åŠå°Žé«”æ™¶ç‰‡ç ”ç™¼æœé«˜å¯†åº¦å°é«”ç©çš„æ–¹å‘發展，使得å„é›»å零組件或æˆå“çš„ç ”ç™¼è£½é€ å•†å°æ–¼PCB上å„個零組件之間的çµåˆåŠæ‰¿å—åŠ›çš„èƒ½åŠ›æ›´åŠ é‡è¦–，â€PCB Strain Gage Testâ€åœ¨PCB組è£è£½ç¨‹(SMT , ICT , Heat Sink Installation…)å·²æˆç‚ºåœ‹éš›æ¨™æº–。舉凡生產éŽç¨‹æ’件ã€ç„ŠæŽ¥ã€é›»æ€§æ¸¬è©¦ã€åŠŸèƒ½æ¸¬è©¦åŠçµ„è£é‹è¼¸ï¼Œæ¯ä¸€ç’°ç¯€éƒ½æœ‰æ‡‰åŠ›æ‡‰è®Šç”¢ç”Ÿï¼Œå°æ–¼æ‡‰åŠ›æ‡‰è®Šæª¢æ¸¬æ˜¯å¿…è¦ã€‚
※IPCåŠJEDEC ( 9704) PCB Strain Gage Test
※Chip 與 PCBçµæ§‹æ‡‰åŠ›æ‡‰è®Šæ¸¬è©¦
※PCBè½ä¸‹è¡æ“Šè©¦é©—
※PCB四點彎曲試驗
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