高密度所產生高耗能及高溫是半導體產業依循摩爾定律無法擺脫的屏障，但隨著導入新材料及新工法的封裝測試可以改善這些問題，在施作的過程中各項模具對於高溫穩定以及施力均勻有非常高的要求，若能在過程中有效監測並掌控各項模具中的應力應變，對於產品良率的提高及製造成本的降低將是半導體研發廠商最感興趣的議題。

※封裝用PCB板三點彎曲試驗

※封裝用PCB板落下衝擊試驗

※晶片與PCB之間結構應力應變量測